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EZ521导热硅脂
EZ521导热硅脂是专门根据电子，电器及其他应用需求设计开发，品质恒定。是最理想的电气及电 子产品的散热材料， 使用于温度及湿度常有变化的场所也能保有稳定的电气特性。同时该产品具有较少 的油分离，较低挥发物、对热氧化有良好的稳定性、稠度变化小、-50℃下也不会硬化。
主要用途
1. 晶体管 IC,CPU 等半导体设备的放热。
2. 树脂密封型晶体管的放热。
3. 与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴。
4. 热机器类发热体与散热器当中的填充。
型号 EZ521
外观 灰色
针入度 325
密度 g/cm3 2.38
挥发份 150℃/24h < 0.2%
工作温度℃ -55~180
导热率 W/m.K 1.6
热阻℃-cm2/W 0.055
体积电阻率 Ohm-cm 2 x 109
电气强度 KV/0.25mm 1.0
使用方法
表面必须干净、干燥、不带有油污以及灰尘。使用合适的溶剂进行清洗，如异丙醇，切勿使用肥皂和洗
涤剂。 均匀的将胶涂布于封装面进行贴合。
包装：1kg